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Matthew 22:37
“Jesús le dijo: ‘Amarás al Señor tu Dios con todo tu corazón, con toda tu alma y con toda tu mente’”.
El cerebro es un órgano maravilloso sin duda alguna, aunque todavía hay mucho que aprender sobre su funcionamiento. Lo que sí sabemos es que las células cerebrales se comunican a través de conexiones que se extienden en tres dimensiones hacia otras células. Cuando el pensamiento y el movimiento se 
dan, se comunican entre sí rápidamente. Inclusive se mantienen en comunicación mientras usted duerme.
En contraste con el cerebro humano, las partes que “piensan” de una computadora están conectadas en dos dimensiones para “comunicarse” entre sí. Los investigadores pensaron que podría aumentar el rendimiento si un chip de computadora tridimensional pudiese ser diseñado. Los teléfonos celulares ya utilizan un arreglo tridimensional de chip pero estos son sólo chips planos individuales apilados uno encima de otro. Los investigadores querían ver lo que verdaderos chips tridimensionales (llamados TSVs) podrían hacer. El día de hoy varios fabricantes de chips han desarrollado TSV que funcionan. Y, han encontrado que los chips tridimensionales transmiten información mucho más rápido y utilizan menos energía que los chips planos. En otras palabras, son más eficientes que los chips planos y empacan más poder “pensante” en espacios más pequeños. Los fabricantes de chips hoy en día están buscando maneras exitosas de producir los TSVs en masa.
El chip de computadora tridimensional sí mejora el rendimiento del chip al imitar el cableado del cerebro. Sin embargo, excepto en el área del cálculo, no encontramos nada cerca de imitar el poder del cerebro humano.
Prayer:
Gracias, Padre, por implantar en mi mente la fe en Cristo Jesús como mi Señor y Salvador. Amén.
Notes:
The Nikkei Weekly, 12/29/08 & 1/5/09, p. 3, “Semiconductor makers head for third dimension.” Illustration: TSVs used by stacked DRAM-dice in combination with a High Bandwidth Memory interface. Courtesy of Shmuel Csaba Otto Traian. (CC BY-SA 4.0)
